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大眾將自研高性能晶片 ; 共建聯合實驗室 蔚來與中國科大合作

2021.5.20 新聞中心 5/20每日一新

NL-458_安仁國際新聞中心

2021年第458期

汽車之家報導,近日,大眾汽車集團首席執行官赫伯特·迪斯在接受外媒採訪時表示,大眾計畫自主設計和開發高性能晶片以及所需的軟體。

中國青年網報導,近日,蔚來與中國科學技術大學在合肥簽署框架協定,達成戰略合作夥伴關係。雙方決定,依託中國科大資訊與智慧學科的基礎研究優勢,在聯合技術攻關、人才培養與互動等方面開展務實合作。中國科學技術大學校長、中國科學院院士包信和,蔚來創始人、董事長、
CEO李斌等出席簽約儀式。根據協定,蔚來與中國科大將建立-合作機制,共建中國科大-蔚來智慧電動汽車聯合實驗室
整合優勢資源,開展前沿科學問題、重大科技問題和戰略高新技術問題聯合攻關、中試示範及轉化應用,共同申報、承擔國家和地方重大科研項目,推進相關高端技術創新和產業化推廣等。