最新消息

新能源汽車驅動系統總成發展現狀-電機控制器總成及關鍵器件

2020.3.27 新聞中心 3/27每日一新

IGBT晶片雙面焊接和系統級封裝是當前國外電機控制器主流封裝形式,如電裝、博世、大陸等公司的集成電機控制器功率密度已達到16~25kW/L及以上。我國多個企業推出基於高效散熱封裝模組和IGBT晶片雙面焊接、單/雙面冷卻的IGBT模組、高容積比膜電容器和高功率密度電機控制器,我國高密度電機控制器技術水準迅速追趕國際先進水準。