Part 1_TPAK

TPAK不包括引腳的塑封部分尺寸為20mm x 28mm x 4mm，其中不僅可以裝入碳化矽MOSFET裸晶片，還可以選擇IGBT或者氮化鎵HEMT作為其核心晶片。這意味著TPAK不僅可以作為一款高性能的碳化矽驅動模組，還可以成為一款高性價比的IGBT功率模組，甚至在車規大功率氮化鎵技術成熟後，無縫接入氮化鎵裸晶片成為高頻功率開關器件。

同時，結合浸淫多年的多管並聯技術，特斯拉可以在其電動汽車驅動系統中，按照不同的功率等級選擇不同數量的TPAK並聯，並根據不同的效率和成本要求選擇碳化矽MOSFET或者IGBT作為TPAK核心晶片。與此同時，因為都是同一種封裝，特斯拉僅需在外部電路、機械結構和散熱設計僅需小幅改動的情況下，即可滿足各種各樣的電動車驅動需求，這大大增加了設計彈性。

例如，在理想情況下，雙電機版本的特斯拉電動車可以選用多個碳化矽TPAK並聯驅動主電機，滿足大部分工況下的性能和效率要求。而另一電機則可選用較少數量並聯的碳化矽版本或者IGBT版本TPAK，以實現在一定成本控制下的四驅或加速要求。亦或在未來採用氮化鎵+碳化矽或者氮化鎵+IGBT的方案。